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研祥主板CPC-1817-MIL

更新時(shí)間:2014-05-08瀏覽:2458次

  • In®Core™ i7-620UE, 4M Cache

  • 板載4G DDRⅢ ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存
  • 傳導(dǎo)加固設(shè)計(jì)
  • 板載8GB SSD
  • 寬溫(-40℃ ~85℃)工作范圍

 

CPC-1817-MIL是一款6U Compact PCI酷睿雙核傳導(dǎo)加固刀片計(jì)算機(jī), 采用In® i7高性能處理器,QM57 Express Chipset芯片,產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設(shè)計(jì),可選-40℃~80℃寬溫工作環(huán)境,產(chǎn)品設(shè)計(jì)成熟,能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定可靠地工作,并且通過航天機(jī)載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴(yán)格的震動(dòng)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試,廣泛應(yīng)用于軍用計(jì)算機(jī)領(lǐng)域。

CompactPCI總線:

J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線

兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范,3.3V/5V VIO信號(hào)環(huán)境

通過PCI-E *16 to PCI橋擴(kuò)展CPCI總線

*處理器 :

CPC-1817-MIL:i7-620UE 1.06GHz,BGA,4 MB Smart Cache,18W TDP

 In® QM57 Express Chipset

內(nèi)存:

板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存

圖像顯示:

平臺(tái)支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS

后板:DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴(kuò)展顯示模式,單屏支持1600 x1200(60Hz刷新頻率)

后板LVDS(18bit)口與DVI-D共用PIN腳

存儲(chǔ)接口:

前板:板載8GB SSD 

CPC-1817-MIL:支持CF卡,不支持SATA

后IO板:2個(gè)SATA

PMC、XMC:

 

/

網(wǎng)絡(luò)接口:

后IO板:2路獨(dú)立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板

2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板

前面板接口:

CF卡插槽

后IO面板接口:

CPC-RP807: USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT

系統(tǒng)檢測(cè):

WINBOND W83627DHG內(nèi)建看門狗定時(shí)器,支持1-255秒或1-255分,510級(jí),超時(shí)中斷或復(fù)位系統(tǒng)

硬件檢測(cè)系統(tǒng)電壓、電流、溫度

環(huán)境規(guī)格:

工作溫度: -40℃~80℃

貯存溫度:-40℃~85℃

機(jī)械規(guī)格:

6U 板卡規(guī)格:4HP× 233mm×160mm (H×W×D) 

沖擊:

30g,11ms (工作狀態(tài))

50g,11ms(非工作狀態(tài))

振動(dòng)(5Hz-2000Hz):

3Grms (工作狀態(tài))

5Grms (非工作狀態(tài))

鹽霧試驗(yàn):2g/m3,試驗(yàn)方法按GJB150.11-86規(guī)定,能正常工作

霉菌試驗(yàn):按GJB150.10-86規(guī)定的方法測(cè)試,滿足一級(jí)要求

濕熱試驗(yàn):相對(duì)濕度*條件下金屬件無腐蝕;40℃±2℃,相對(duì)濕度93%±3條件下能正常存儲(chǔ)和工作

油霧試驗(yàn): 40mg/m3,能正常存儲(chǔ)和工作

兼容規(guī)范:

PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification

PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification

PICMG 2.16 R1.0 Packet Switching Backplane Specification

操作系統(tǒng):

Windows XP、Windows2000、Linux、VxWorks

 

 

 

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